因价格谈不拢-高通2nm新一代芯片量产推迟 (价格不合适)

IT之家 9 月 12 日消息，据外媒 The Bell 报道，高通原计划采用三星 2nm 制程打造新一代移动平台芯片，以应对苹果 A20 系列芯片竞争，尽管目前高通与三星目前在 2nm 芯片合作上的技术问题基本得到解决， 但双方因价格问题仍未达成一致，最终导致高通 2nm 芯片的量产时间推迟至 2027 年 。

消息称，高通对三星 2nm 制程的技术表现基本满意，但希望三星进一步降低代工价格，而三星方面并不愿意接受这一要求。同时双方目前讨论的芯片订单规模也不足以让三星在价格方面作出较大让步，因此进展最终陷入僵局。

作为参考，高通此前曾与三星合作生产采用 4nm 制程的骁龙 8 Gen 1，但三星当时面临良率问题，因此导致高通转向台积电生产 3nm 芯片。不过，外媒 Business Korea 此前透露三星目前 2nm 制程的良率已经提升至 70% 以上，有望避免此前的问题。

从目前情况来看，高通对三星 2nm 制程本身的表现持积极态度，双方谈判的主要障碍只是集中在价格方面。若双方无法及时达成协议，高通的 2nm 芯片量产时间或将进一步影响 2027 年旗舰手机市场的芯片供应格局。

台积电2nm量产再延：N3P成明年旗舰标配，芯片大战升级

台积电2nm工艺量产延期主要受技术复杂性、市场需求和竞争压力影响，N3P工艺将成为明年旗舰标配推动芯片竞争升级，对消费者而言短期影响性能提升预期但长期带来更成熟工艺、更丰富选择和更高性价比产品。

台积电2nm工艺的量产延期反映了芯片行业竞争的激烈和技术发展的快速。 虽然短期内给消费者带来了一些影响，但从长期来看，对整个行业和消费者都有积极的意义。 未来，随着更多先进工艺的出现，芯片行业将会迎来更大的变革，消费者可以期待更强大的手机和更智能的设备为生活带来更多便利。

先进制程，生变！

截至2025年，全球半导体产业先进制程技术竞赛已迈入1.4nm时代，但主战场集中在2纳米及以下工艺节点，台积电、三星、英特尔和日本RAPIdus为主要竞争者，各厂商在技术推进、市场布局和战略调整方面均面临新的变数和挑战。

曝苹果推迟采用台积电2nm制程

苹果推迟采用台积电2nm制程芯片，主要因成本过高、初期产能有限及产品计划调整，预计商用时间推迟至2026年。以下为具体分析：

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